關(guān)于應(yīng)對(duì)歐盟RoHS指令 提升無鉛制程技術(shù)應(yīng)用水平
鉛對(duì)人類的大腦、神經(jīng)系統(tǒng)、肝臟、腎臟等傷害很大,鉛錫焊料中的鉛若滲入土壤中,會(huì)對(duì)地下水源造成污染,而且將鉛分離出來的過程中很可能造成其他污染。如何有效限制鉛的使用,已成為現(xiàn)代電子產(chǎn)業(yè)必須面對(duì)的一個(gè)重要課題。
根據(jù)RoHS指令要求,傳統(tǒng)電子零件組裝、SMT焊錫、波焊及錫鉛表面處理等制程都將面臨重大變革。Philips、In及NEC等大廠紛紛訂定其產(chǎn)品或零件之無鉛化期程,并要求供貨商配合,而對(duì)于在
對(duì)產(chǎn)業(yè)而言,無鉛制程大幅改變既有生產(chǎn)模式,但現(xiàn)階段似乎仍欠缺較為成熟的技術(shù)與*之標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范,導(dǎo)致產(chǎn)業(yè)界無法順利導(dǎo)入相關(guān)制程,進(jìn)而無法有效量產(chǎn),間接威脅其未來生存。目前我國零組件的被動(dòng)組件無鉛化成效較為顯著,但主動(dòng)組件上掌握在國外大廠,致使導(dǎo)入部分無鉛化進(jìn)度較為緩慢。
現(xiàn)階段歐盟RoHS指令并未公告鉛化物的標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試方法,導(dǎo)致實(shí)驗(yàn)室及驗(yàn)證機(jī)構(gòu)的檢測(cè)數(shù)值差異頗大,產(chǎn)品檢測(cè)報(bào)告無法取得信任。
目前可用在無鉛制程上的PCB基板不外乎有6種材質(zhì)可以選擇:鍍金板、OSP板、化銀板、化金板、化錫板、錫銀銅噴錫板等6種板材。
鍍金板是目前所有板材中zui穩(wěn)定,也使用于無鉛制程的板材,尤其在一些高單價(jià)或者需要高可靠度的電子產(chǎn)品都建議使用此板材作為基材,但其成本也是所有板材中zui高的。使用OSP板此一類板材,在經(jīng)過高溫加熱后,預(yù)覆于pad上的保護(hù)膜勢(shì)必受到破壞,而導(dǎo)致焊錫性降低,尤其當(dāng)基板經(jīng)過二次回焊后的情況更加嚴(yán)重,因此若制程上還需要再經(jīng)過一次dip制程,此時(shí)dip端將會(huì)面臨焊接上的挑戰(zhàn)。
化銀板,雖然「銀」本身具有很強(qiáng)的遷移性,因而導(dǎo)致漏電的情形發(fā)生,但是現(xiàn)今的「浸鍍銀」并非以往單純的金屬銀,而是跟有機(jī)物共鍍的「有機(jī)銀」因此已經(jīng)能夠符合未來無鉛制程上的需求,其可焊性的壽命也比OSP板更久。化金板,此類基板zui大的問題點(diǎn)便是「黑墊」(BlackPad)的問題,因此在無鉛制程上有許多的大廠是不同意使用的,例如HP便規(guī)定所有的HP產(chǎn)品都不可使用此類基板,Dell亦是。